2026년 6월 24일 - 장전 프리뷰
전일 한국장 폭락 뒤 미국 반도체주까지 약세를 보인 만큼, 오늘 오전장은 기술적 반등보다 매도 압력 둔화와 반도체 투톱의 저점 확인이 우선인 장세다.
작성: 2026.06.24
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전일 한국장 폭락 뒤 미국 반도체주까지 약세를 보인 만큼, 오늘 오전장은 기술적 반등보다 매도 압력 둔화와 반도체 투톱의 저점 확인이 우선인 장세다.
반도체 투톱 급락과 외국인·기관 동반 매도가 겹치며 코스피가 8,200선까지 밀린 급락장입니다. 장전의 상방 시나리오는 무효화됐고, 다음 장은 반등보다 매도 강도 둔화와 환율 안정 확인이 먼저입니다.
상방 갭 기대와 달리 한국장은 반도체 대형주 급락, 외국인·기관 동반 매도, 1,530원대 후반 환율 부담이 겹치며 오전 내내 방어보다 리스크 관리가 우선인 장세로 바뀌었습니다.
야간선물과 반도체 지표는 상방 압력을 가리키지만, 고환율·외국인 매도 부담 때문에 상승 출발 이후 확산력 확인이 더 중요한 장전 환경입니다.